Probe Pin Spring
- 제품설명반도체용 스프링은 웨이퍼나 완성된 IC 칩의 전기적 성능을 검사하는 장비인 테스트 소켓(Test Socket)이나 프로브 카드(Probe Card)에 사용되는 프로브 핀(Probe Pin, 또는 포고 핀(Pogo Pin))의 탄성 부재로 사용됩니다.
• 반도체용 극초소형 압축스프링 제조 및 생산
• 적용 범위
- 선경 0.013mm ~ 0.1mm까지 다양한 제품군 보유
• 연구 개발 성과
- 2024년 : Wire 0.016mm, Out dia 0.065mm 개발
- 2025년 : Wire 0.015mm, Out dia 0.060mm 개발
- 2026년 : Wire 0.013mm, Out dia 0.055mm 예정
- 제품관련정보